Основной процесс технологии поверхностного крепления

Solder paste printing--> Parts mounting--> Reflow soldering--> AOI optical inspection--> Repair-->Разделение платы .
Электронные продукты преследуют миниатюризацию, но перфорированные компоненты подключаемых модулей, используемые в прошлом Потребности и повышение конкурентоспособности рынка . Разработка электронных компонентов, разработки интегрированных цепей (ICS) и диверсифицированного применения полупроводниковых материалов, революция электронных технологий является обязательным Технология и процессы сборки также является ситуацией, которая должна быть выполнена .
Advantages of SMT patch processing: high assembly density, small size and light weight of electronic products, the size and weight of patch components are only about 1/10 of traditional plug-in components, high reliability, strong vibration resistance, and low solder joint defect rate. Generally, after adopting SMT, the volume of electronic products can be reduced by 40%~60%, and the weight can be reduced by 60%~ 80%. Плач SMT имеют хорошие высокочастотные характеристики, снижать электромагнитные и радиочастотные помехи, легко автоматизировать, повысить эффективность производства и снизить затраты на 30%~ 50%. Сохранить материалы, энергию, оборудование, производительность, время, и т. Д..}}.
Именно из -за сложности процесса обработки пластырей SMT, которое появилось многие фабрики обработки патчей SMT, специализируясь на обработке патчей SMT . в Шэньчжэне, благодаря энергичному развитию электронного промышленности, обработка SMT Patched достигла процветания отрасли.}}}}}}}}}}